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電子廢水的來源：
電子元件在制備晶圓時(shí)常常會(huì)用到一些無機(jī)藥劑和有機(jī)藥劑，例如：無機(jī)藥劑有：鹽酸、硫酸、氫氟酸以及氨水等，有機(jī)藥劑有：光阻劑、顯影劑以及去光阻劑等，而在使用這些有機(jī)或無機(jī)藥劑的過程中便會(huì)產(chǎn)生大量的廢水；而在制造電子線路板時(shí)也會(huì)產(chǎn)生大量的廢水，例如：絡(luò)合廢水、含氰廢水、含銅廢水以及研磨廢水等。該廢水的特點(diǎn)是：COD含量極高；懸浮物較多；成分極為復(fù)雜；酸堿度頗高。
電子各類廢水的處理原理：
（1）酸洗高濃度廢液：
酸洗高濃度廢液主要來自于電子元件除銹（如銅去銹）及電鍍等工序，這部分廢水的主要污染物為銅離子、鹽酸，硫酸等酸性物質(zhì)居多，無其他污染物，可考慮回收利用作藥劑添加。
（2）堿洗除油廢液：
堿洗除油廢液主要來自于各工序前板面的清潔，這部分廢水的主要污染物為油脂以及氨水堿性物質(zhì)居多。處理：可經(jīng)過隔油池將大部分廢油隔絕去除，然后與酸洗高濃度廢液中和。而后與有機(jī)廢液共同處理。
（3）有機(jī)廢液：
有機(jī)廢液主要來源于線路板顯影、脫模等工序中產(chǎn)生的高濃度有機(jī)廢液，其廢液當(dāng)中含有大量的感光膜以及焊膜渣等物質(zhì)，該廢水COD含量極高，所以必須單獨(dú)處理。可采用前處理之電解析方法，可將廢水當(dāng)中的COD含量降低至2000-3000mg/L，而后進(jìn)入混凝沉淀池加入絮凝劑，經(jīng)過絮凝沉淀后，可處理掉80%-90%非溶解性COD，而溶解性COD則采用“水解酸化+生物接觸氧化”工藝去除。
電子廢水的處理方法：
混凝沉淀法：通過加入絮凝劑與廢水發(fā)生反應(yīng)產(chǎn)生小絮末，而后加入助凝劑讓小絮末變成大絮花，靠重力沉淀的原理沉淀下來。其絮凝沉淀的原理為：向廢水中投入絮凝劑后，膠體由于電位的降低而破壞了粒子的穩(wěn)定狀態(tài)。不穩(wěn)定顆粒漸漸聚集成較大顆粒的過程稱為凝聚。不穩(wěn)定的膠體也能形成大顆粒，這叫做絮凝。不同的化學(xué)物質(zhì)會(huì)以不同的方式使膠體不穩(wěn)定、凝結(jié)或絮凝。根據(jù)該作用機(jī)理，混凝可分為四種類型:雙電層壓縮、吸附中和、吸附架橋和沉淀結(jié)網(wǎng)。
水解酸化法：水解酸化分兩大階段：水解階段和酸化階段。水解階段是將復(fù)雜的大分子利用胞外酶水解為小分子溶解性有機(jī)物；酸化階段是將小分子溶解性有機(jī)物轉(zhuǎn)化為有機(jī)酸、醇、醛和二氧化碳等。水解酸化處理對(duì)水質(zhì)水量的沖擊負(fù)荷有一定的適應(yīng)能力，并且能將電子廢水當(dāng)中的一些助劑長鏈有機(jī)物打斷，為后續(xù)的生物接觸氧化創(chuàng)造有利條件。
生物接觸氧化法：生物接觸氧化為好氧處理，所謂的接觸氧化就是在池中裝掛填料，經(jīng)過曝氣后的廢水浸沒全部填料，并以一定的速度通過填料，使填料上掛滿生物膜，在生物膜與少量懸浮狀活性污泥的共同作用下，可對(duì)廢水進(jìn)行凈化。
文章關(guān)鍵詞：電子廢水-電子廢水處理-電子廢水處理方法-電子廢水處理工藝
